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作者 | 黄昱 过去十几年，影像行业经历了两次重要变革。

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双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

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